wafer晶圓幾何形貌測量系統(tǒng):厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)等數(shù)據(jù)測量
2025-05-23 晶圓是半導(dǎo)體制造的核心基材,所有集成電路(IC)均構(gòu)建于晶圓之上,其質(zhì)量直接決定芯片性能、功耗和可靠性,是摩爾定律持續(xù)推進的物質(zhì)基礎(chǔ)。其中晶圓的厚度(THK)、翹曲度(Warp)和彎曲度(Bow)是直接影響工藝穩(wěn)定性和芯片良率的關(guān)鍵參數(shù):1、厚度(THK)是工藝兼容性的基礎(chǔ),需通過精密切割與研磨實現(xiàn)全局均勻性。2、翹曲度(Warp)反映晶圓整體應(yīng)力分布,直接影響光刻和工藝穩(wěn)定性,需通過退火優(yōu)化和應(yīng)力平衡技術(shù)控制。3、彎曲度(Bow)源于材料與工藝的對稱性缺陷,對多層堆疊和封裝...掃描電鏡:打開微觀世界的“超維相機“,科學(xué)家如何用它破解納米謎題?
2025-05-23 當你用手機拍攝一朵花的微距照片時,放大100倍已足夠驚艷。但如果告訴你,科學(xué)家手中的"相機"能將物體放大百萬倍,連病毒表面的蛋白突觸都清晰可見,你是否會好奇這背后的黑科技?這把打開微觀宇宙的鑰匙,正是掃描電子顯微鏡(SEM)。SEM的"超能力"從何而來?傳統(tǒng)顯微鏡受限于可見光波長,放大極限止步于200納米。而掃描電鏡利用高能電子束作為"探針",通過電磁透鏡操控電子軌跡,突破衍射極限,分辨率可達1納米以下。CEM3000掃描電鏡桌面化設(shè)計讓實驗室“去中心化”。其70000倍成像...精度不夠?PLR3000光纖激光尺:0.2ppm誤差解鎖微米級制造
2025-05-23 當“精度焦慮”成為制造業(yè)的隱形門檻:在半導(dǎo)體光刻中,1nm偏差可能導(dǎo)致整片晶圓報廢;在精密機床加工中,熱變形讓傳統(tǒng)測量工具“失靈”……“高精度、高穩(wěn)定、抗干擾”——工業(yè)超精密制造的三大痛點,如何破局?PLR3000系列光纖激光尺基于激光干涉測量原理,具有更加精確的柵距和更高的分辨率,同時其熱源隔離設(shè)計,保證了更高的穩(wěn)定性,同時具有安裝快捷,易于準直等特點,在微電子、微機械、微光學(xué)等現(xiàn)代超精密加工制造、光刻技術(shù)等高科技領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。核心優(yōu)勢1、高精度分辨率10nm(可拓展),線...三坐標測量機技術(shù)解析:原理、構(gòu)造與應(yīng)用進展
2025-05-22 三坐標測量機(CMM)是一種高精度的新型精密測量儀器,其工作原理基于直角坐標系。測量時,將被測零件置于測量空間,通過三個相互垂直的X、Y、Z運動軸,測頭精確采集零件表面各點的坐標值。這些坐標數(shù)據(jù)經(jīng)計算機處理后,可擬合出圓、球、圓柱等幾何元素,進而計算出形狀、位置公差等參數(shù)。在構(gòu)造方面,三坐標測量機通常由測頭系統(tǒng)、電氣驅(qū)動系統(tǒng)、花崗巖臺面、三軸導(dǎo)軌等部件組成。測頭系統(tǒng)包含探頭、探針等,負責(zé)精確采集數(shù)據(jù);電氣驅(qū)動系統(tǒng)則通過電機、皮帶等部件實現(xiàn)測頭的精確移動。不同結(jié)構(gòu)形式的三坐標測...關(guān)注公眾號,了解最新動態(tài)