飛拍測量|Novator系列影像儀大幅提升半導體模具測量效率
2023-08-21 目前BGA封裝技術已廣泛應用于半導體行業(yè),相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝,具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段,需要使用到特殊設計的模具,該模具的開窗口是基于所需的實際焊球大小和電路板焊盤尺寸考慮,模具的開窗口大小直接影響到錫球的尺寸,從而影響到最終的焊接效果:若孔徑過小形成凹點,會使得芯片與連接它的其它部件之間的接觸面積變小,導致信號傳輸不良、電氣性能下降等問題;若孔徑過大則會對焊盤產生壓力,使錫漿不易流動形成缺陷。因此該模具在使用前需要經過高精度的檢...SuperView系列光學3D表面輪廓儀在光通信行業(yè)中的應用
2023-07-27 在5G建設、物聯網及云計算行業(yè)發(fā)展、AR&VR&視頻等應用滲透率不斷提高等因素的推動下,全球網絡流量呈現持續(xù)的高增長態(tài)勢,流量迅猛增長促進全球大型數據中心與超大型數據中心數量不斷增加,帶動了光通信行業(yè)的迅猛發(fā)展,也促進了其中作為核心器件光波導需求的大幅增長。FA光纖陣列是平面波導分路器的重要部件之一,在光通信行業(yè)中廣泛應用,其在生產過程中需要對光纖端面進行光學研磨拋光以提高光纖通訊的傳輸效率。因為光纖連接器的插入損耗及回波損耗與光纖表面的粗糙度存在對應關系,表面粗糙度值越低,...